- 次世代パワー半導体の熱設計と実装技術《普及版》
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- 価格
- 6,270円（本体5,700円＋税）
- 発行年月
- 2026年01月
- 判型
- Ｂ５
- ISBN
- 9784781318509
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[日販商品データベースより]
SiCやGaNなどWBGパワー半導体の高温・高速・高耐圧動作を支える熱設計技術を解説し、EV向け車載パワーモジュールの高出力密度化に迫る1冊。