パワーデバイス・モジュールハンドブック ２０２４

産業タイムズ社 東京官書普及
吉満大輔　

• 価格: 17,600円（本体16,000円＋税）
• 発行年月: 2024年01月
• 判型: Ａ４
• ISBN: 9784883533749

内容情報

[BOOKデータベースより]

巻頭特集（ＳｉＣデバイス＆ウエハー、増産計画が続々と具体化；ＧａＮパワー半導体、日本企業も本格事業化へ；中国ＳｉＣ市場、全方位戦略で産業化加速）
第１章　パワーデバイス・モジュールメーカーの動向（総論　パワーデバイスを牽引する主要マーケット動向）
第２章　ティア１の動向（総論　ＥＶの重要部品、ｅＡｘｌｅが急拡大）
第３章　装置メーカーの動向（総論　ボンディング装置メーカーの動向）
第４章　材料メーカーの動向（総論　中国ＳｉＣウエハー動向／ＳｉＮ基板動向）
第５章　半導体工場分布図・ディレクトリー（国内の主な半導体工場一覧；半導体工場分布図（地域別）；国内の３００ｍｍウエハー工場・施設マップ　ほか）