- 最先端高密度配線銅めっき技術
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- 価格
- 71,500円（本体65,000円＋税）
- 発行年月
- 2009年11月
- 判型
- Ｂ５
- ISBN
- 9784781301433
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[BOOKデータベースより]
第１章 半導体デバイス用めっき表面処理技術の重要性
第２章 めっきの基礎と歴史
第３章 半導体パッケージのめっき技術
第４章 ウエハ上への銅めっき技術
第５章 プリント基板用めっき技術
第６章 機能性銅めっき適用事例