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[BOOKデータベースより]
「産業のコメ、原油」とも呼ばれる半導体。その半導体をつくるための装置が半導体製造装置。拡散工程から特性検査工程までの各工程で使用される装置の構造、操作原理、技術のすべてがこの一冊でわかります。
第１章 半導体の製造工程を概観する（前工程と後工程；素子形成工程（前工程ＦＥＯＬ） ほか）
[日販商品データベースより]第２章 前工程（洗浄〜ポストベーク）で行なう主な工程と装置（洗浄；乾燥 ほか）
第３章 前工程（ドライエッチング〜めっき）で行なう主な工程と装置（ドライエッチング；レジスト剥離・アッシング ほか）
第４章 後工程（ダイシング〜ボンディング）で行なう主な工程と装置（パッケージ；ＬＳＩ後工程製造方法 ほか）
第５章 後工程（樹脂封止・端子加工・検査）で行なう主な工程と装置（樹脂封止；リードフレームタイプパッケージの端子加工 ほか）
半導体をつくるための装置である半導体製造装置。本書では、拡散工程から特性検査工程までの各工程で使用される装置の構造、操作原理、技術のすべてを、現場の一流の技術者がわかりやすく徹底図解で解説する。