フィジカルＡＩ：材料・デバイス・実装の統合技術

シーエムシー・リサーチ 鍬谷書店
シーエムシー・リサーチ　

• 価格: 275,000円（本体250,000円＋税）
• 発行年月: 2026年04月
• 判型: Ａ４
• ISBN: 9784910581828

内容情報

[日販商品データベースより]

・設計思想が激変する。材料・部品・構造・信号処理の「四位一体」戦略を完全詳解！
・物質と知能の再統合。次世代デバイス開発の核心に迫る、開発者必携の最新レポート！
・自己修復材料からソフトロボまで。物理インテリジェンスが切り拓く驚異の未来図！
・GAFAの次を行く。実装技術とデバイス進化から読み解く、2050年の覇権シナリオ！
・企業分析も充実。技術課題とビジネスチャンスを特定し、投資と開発の指針を提示！
・MEMSやフレキシブル素子の最新動向を凝縮。高度センシングが変える社会の姿！
・持続可能なモノづくり。サステナブルマテリアルと社会実装の課題を鋭く分析！
・自動運転から医療まで。2050年へのロードマップを描く、技術統合のバイブル！