世界のＡＩデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート

シーエムシー・リサーチ 鍬谷書店
シーエムシー・リサーチ　

• 価格: 165,000円（本体150,000円＋税）
• 発行年月: 2024年10月
• 判型: Ａ４
• ISBN: 9784910581583

内容情報

[日販商品データベースより]

★急増するAI処理に対応できるAIデータセンター用途で拡大する材料・デバイスに焦点を合わせ、業界、及び市場動向を分析したレポートを発行しました。

【本書の特徴】
・　2030年のデータセンター冷却市場は23年比●％の●億円と拡大！ その背景を調査！

・　シリコンフォトニクスの技術トレンド、及び、PICが採用される背景をリサーチ！

・　Si、SiC、GaN、Ga2O3の各半導体の市場予測、その背景、各用途の展開を探った！

・　NVIDIAとAMDがCoWoS技術を採用する理由は？ 課題は？ TSMCの戦略とは！

・　インターポーザの長所・短所、業界動向、及び、TSMC、Intel、Samsungの動向！

・　激化する世界のHBM市場シェア争い、それに伴う日本企業のビジネスチャンスとは!

・　アンダーフィルに求められる性能と技術トレンド、市場予測、企業別シェアを探った！

・　AIサーバー/データセンター用FC-BGA基板の市場、企業別シェア、企業戦略とは！

・　AIサーバー用高多層基板の2024年の市場は前年比●％の●億円に拡大すると予測！

・　高周波用の低誘電樹脂の MPI、LCP、フッ素樹脂、熱硬化型 PPE などの市場予測！