３Ｄ半導体実装技術

エヌ・ティー・エス 鍬谷書店
福島誉史　

• 価格: 79,200円（本体72,000円＋税）
• 発行年月: 2025年10月
• 判型: Ｂ５
• ISBN: 9784860439880

内容情報

[BOOKデータベースより]

序論　三次元積層技術の課題と展望
第１章　設計技術
第２章　ＴＳＶ（シリコン貫通電極）
第３章　接合技術
第４章　インターポーザー
第５章　アプリケーション
第６章　関連材料
第７章　信頼性

[日販商品データベースより]

二次元から三次元へ！微細化の限界を突破！
半導体の性能を大きく向上させる3次元実装技術！！
◆最新の後工程プロセスや関連技術について徹底的に詳説！
◆図解等を交えながら、複雑な組立やテストプロセスの詳細を分かりやすく解説！

【主な目次】
序論　三次元積層技術の展望と課題
第1章　設計技術
第2章　TSV(シリコン貫通電極)
第3章　接合技術
第4章　インターポーザー
第5章　アプリケーション
第6章　関連材料
第7章　信頼性