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[日販商品データベースより]
二次元から三次元へ！微細化の限界を突破！
半導体の性能を大きく向上させる3次元実装技術！！
◆最新の後工程プロセスや関連技術について徹底的に詳説！
◆図解等を交えながら、複雑な組立やテストプロセスの詳細を分かりやすく解説！
【主な目次】
序論 三次元積層技術の展望と課題
第1章 設計技術
第2章 TSV(シリコン貫通電極)
第3章 接合技術
第4章 インターポーザー
第5章 アプリケーション
第6章 関連材料
第7章 信頼性