トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本

Ｂ＆Ｔブックス　今日からモノ知りシリーズ　

日刊工業新聞社
��木清　大久保利一　山内仁　長谷川清久　村井曜　

• 価格: 1,980円（本体1,800円＋税）
• 発行年月: 2023年06月
• 判型: Ａ５
• ISBN: 9784526082818

内容情報

[BOOKデータベースより]

半導体パッケージやプリント配線板はその多様化、高機能化、環境への配慮などが進み、次々と新しい基板材料が登場している。本書ではそれらについて、製造工程で使われるプロセス材料なども含めて、基礎知識、技術動向、特性、将来展望などをやさしく紹介する。

第１章　半導体と電子部品と実装基板
第２章　実装技術を取り巻く電子業界の動向
第３章　実装技術に関わるエレクトロニクスの基礎知識
第４章　基板の設計と製造プロセス
第５章　基板を構成する材料
第６章　製品として残らないプロセス材料
第７章　新しいプロセスと材料
第８章　これからの実装技術

[日販商品データベースより]

プリント配線板や半導体パッケージの材料に焦点を絞り、その最新情報、技術動向、新材料によって変化する特性や製品、さらに将来展望などについてトコトンやさしく解説する。