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現場の即戦力
技術評論社 野尻一男
点
1章 半導体集積回路の発展とドライエッチング技術2章 ドライエッチングのメカニズム3章 各種材料のエッチング4章 ドライエッチング装置5章 ドライエッチングダメージ6章 新しいエッチング技術7章 アトミックレイヤーエッチング(ALE)8章 ドライエッチング技術の今後の課題と展望
「はじめての半導体ドライエッチング技術」 が出版 されてから 8年以上経過しましたが、半導体 の微細化・高集積化の進展は留まるところを知らず、次々新しい技術が出現しています。本書は、アトミックレイヤーエッチング(ALE)など新しい技術の解説や、ドライエッチング技術の今後の課題・展望についてなど、旧版に大幅に加筆訂正を行いました。
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[BOOKデータベースより]
1章 半導体集積回路の発展とドライエッチング技術
[日販商品データベースより]2章 ドライエッチングのメカニズム
3章 各種材料のエッチング
4章 ドライエッチング装置
5章 ドライエッチングダメージ
6章 新しいエッチング技術
7章 アトミックレイヤーエッチング(ALE)
8章 ドライエッチング技術の今後の課題と展望
「はじめての半導体ドライエッチング技術」 が出版 されてから 8年以上経過しましたが、半導体 の微細化・高集積化の進展は留まるところを知らず、次々新しい技術が出現しています。本書は、アトミックレイヤーエッチング(ALE)など新しい技術の解説や、ドライエッチング技術の今後の課題・展望についてなど、旧版に大幅に加筆訂正を行いました。