図解入門よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み 第４版

シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰
Ｈｏｗーｎｕａｌ　Ｖｉｓｕａｌ　Ｇｕｉｄｅ　Ｂｏｏｋ　

秀和システム新社
佐藤淳一　

• 価格: 2,090円（本体1,900円＋税）
• 発行年月: 2020年09月
• 判型: Ａ５
• ISBN: 9784798062457

内容情報

[BOOKデータベースより]

シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰。半導体製造工程の流れが図解でよくわかる。

半導体製造プロセス全体像
前工程の概要
洗浄・乾燥ウェットプロセス
イオン注入・熱処理プロセス
リソグラフィプロセス
エッチングプロセス
成膜プロセス
平坦化（ＣＭＰ）プロセス
ＣＭＯＳプロセスフロー
後工程プロセスの概要
後工程の動向
半導体プロセスの最近の動向

[日販商品データベースより]

本書は半導体ビジネスに興味がある方すべてを対象に、専門外の方にもわかりやすく半導体プロセスを解説した入門書です。