電波吸収体・電磁波シールド材の開発最前線

５Ｇに向けた設計と高性能化
エレクトロニクスシリーズ　

シーエムシー出版
橋本修　

• 価格: 73,700円（本体67,000円＋税）
• 発行年月: 2020年07月
• 判型: Ｂ５
• ISBN: 9784781315133

内容情報

[BOOKデータベースより]

第１編　総論（電波吸収体・電磁波シールド材料の最新研究動向について；電波吸収体の理論・設計　ほか）
第２編　材料開発（電波吸収体；電磁波シールド材　ほか）
第３編　測定（電磁流源による遠方界推定技術；空洞共振器を用いた誘電体フィルムのミリ波複素誘電率測定　ほか）
第４編　応用事例（アレーアンテナ理論を応用した電波散乱壁の設計―波源の位置を考慮した設計；車載ミリ波レーダー用電波吸収ゴムシートの特性と適用事例　ほか）

[日販商品データベースより]

電波吸収体・電磁波シールド材について、5Gの本格導入に向けた最新の研究動向を解説する。材料開発や誘電率測定に関するトピックのほか、建築分野などでの応用事例も紹介する。EMC対策に携わる方へお薦めの1冊である。