- IoTを支える技術
-
あらゆるモノをつなぐ半導体のしくみ
サイエンス・アイ新書 SISー376
- 価格
- 1,100円(本体1,000円+税)
- 発行年月
- 2017年03月
- 判型
- 新書
- ISBN
- 9784797390162
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[BOOKデータベースより]
IoT(Internet of Things)というと、すぐに“モノのインターネット”と直訳されます。けれども、あらためて「果たしてその実態は?」と考えると、今一つはっきりしないのではないでしょうか。本書は、IoTを3つの構成要素に分けて見ていきます。センサーがどのようにデータを収集するのか、どのようにインターネットへデータを送信するのか、そして、どのようにデータを処理するのか。各構成要素で用いられる技術を詳細に解説し、IoTのしくみと可能性を提示します。
第1章 IoTを支える“半導体部品たち”(IoTは“モノ”と“モノ”のインターネット?;IoTで家庭、農業、工場はどう変わる? ほか)
[日販商品データベースより]第2章 半導体センサーが“現場の状況”をリアルタイムにキャッチする(“電子の五感”センサー;急成長するセンサー ほか)
第3章 “モノ”のデータをいかにインターネット経由で処理するか(IoTの第2段階「インターネットにつなぐ」;「通信距離」で見た無線通信規格の区別 ほか)
第4章 IoTを加速する“半導体部品たち”の素顔(IoTでの新しい半導体デバイス;今さら聞けない「半導体のABC」 ほか)
第5章 IoT時代に求められる新しい半導体テクノロジー(IoTを実現する新しい半導体テクノロジー;エネルギーバンドとは? ほか)
モノがつながるしくみを徹底解説。センサーがどのように情報をデータ化するか、どのようにインターネットにデータを送信するかなど、各要素で用いられるテクノロジーを詳細に解説、IoTのしくみと可能性を提示。