マイクロ接合と信頼性設計法

エレクトロニクス実装における
設計技術シリーズ　

科学情報出版 西村書店（取次・東京）
荘司郁夫　折井靖光　

• 価格: 3,740円（本体3,400円＋税）
• 発行年月: 2014年10月
• 判型: Ａ５
• ISBN: 9784904774229

内容情報

[BOOKデータベースより]

第１章　エレクトロニクス実装技術におけるマイクロ接合（マイクロ接合の定義；マイクロ接合の動向　ほか）
第２章　マイクロ接合部の信頼性評価法（はんだ材の基礎；接合反応の基礎　ほか）
第３章　信頼性試験と取得データの解析手法（加速試験；故障解析方法　ほか）
第４章　ＢＧＡ・ＣＳＰ・フリップチップ接合部の信頼性評価例（Ｃｏｆｆｉｎ‐Ｍａｎｓｏｎ修正式によるはんだ接合部の熱疲労寿命予測方法；高温放置環境下における反応層の成長評価　ほか）
第５章　マイクロ接合部設計への有限要素解析の活用（有限要素法（ＦＥＭ）；熱サイクル環境における解析法　ほか）