部品内蔵配線板技術の最新動向 普及版

エレクトロニクスシリーズ　

シーエムシー出版
福岡義孝　

• 価格: 4,840円（本体4,400円＋税）
• 発行年月: 2013年06月
• 判型: Ｂ５
• ISBN: 9784781307237

内容情報

[BOOKデータベースより]

総論
第１編　材料（ポリマー厚膜抵抗体ペーストの開発動向；抵抗層付き銅箔（ＴＣＲ）　ほか）
第２編　開発動向（受動膜素子内蔵；受動・能動部品内蔵　ほか）
第３編　設計技術（日立化成工業（株）における設計技術；埋め込み受動部品とディスクリート部品の対比）
第４編　解析事例（ＥＤＡ内蔵デバイス接続部の応力解析・放熱解析；内蔵キャパシタの電気特性評価）