図解入門よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み 第２版

プロセスの全体を俯瞰する　あなたの知らない半導体の秘密がわかる
Ｈｏｗーｎｕａｌ　Ｖｉｓｕａｌ　Ｇｕｉｄｅ　Ｂｏｏｋ　

秀和システム新社
佐藤淳一　

• 価格: 1,980円（本体1,800円＋税）
• 発行年月: 2013年03月
• 判型: Ａ５
• ISBN: 9784798037615

内容情報

[BOOKデータベースより]

前工程から後工程まで、知りたいプロセスの全てが豊富なイラストで手に取るようにわかる。

第１章　半導体製造プロセスを理解する
第２章　前工程のプロセスフロー
第３章　洗浄・乾燥ウェットプロセス
第４章　イオン注入・熱処理プロセス
第５章　リソグラフィプロセス
第６章　エッチングプロセス
第７章　成膜プロセス
第８章　平坦化（ＣＭＰ）プロセス
第９章　後工程プロセスの概要
第１０章　後工程の最新動向
第１１章　半導体プロセスの今後の動向

[日販商品データベースより]

半導体はどうやって作るのか、半導体ビジネスに関わりたい人に最適。シリコンウェーハから半導体ファブ、前工程、後工程までのすべての半導体プロセスの基本と仕組みが図解でわかる入門書。