シリコン貫通電極ＴＳＶ

半導体の高機能化技術

東京電機大学出版局
伝田精一　

• 価格: 2,970円（本体2,700円＋税）
• 発行年月: 2011年04月
• 判型: Ａ５
• ISBN: 9784501328009

内容情報

[BOOKデータベースより]

第１章　シリコン貫通電極の重要性
第２章　ＴＳＶの基本製作プロセス
第３章　ＴＳＶ作成技術
第４章　代表的なＴＳＶ応用積層デバイス
第５章　シングルＴＳＶイメージセンサ
第６章　シリコンＴＳＶインターポーザ
第７章　ＴＳＶウエハとチップの積層
第８章　ＴＳＶの電気的特性と熱特性

[日販商品データベースより]

ＴＳＶ技術とは、半導体を三次元に実装する際に用いる技術であり、半導体の高集積化、高速信号伝送、多量データ通信、省電力が可能になる。本書は、次世代の技術を支えるＴＳＶ技術をわかりやすく解説する。