半導体・電子機器の熱設計＆解析

ヒットする製品開発と設計力ＵＰ
初めて学ぶ現場技術講座　

三松 丸善出版
石塚勝　

• 価格: 4,400円（本体4,000円＋税）
• 発行年月: 2010年10月
• 判型: Ａ５
• ISBN: 9784903242439

内容情報

[BOOKデータベースより]

熱の伝わり方
パッケージの熱抵抗
ＬＳＩパッケージの熱抵抗
自然空冷筐体の放熱設計
強制空冷筐体内の放熱設計
流体抵抗とファンの特性
圧力損失とその種類
熱伝導解析と応用例
節点法解析と応用例
熱回路網法による熱解析手法
マルチチップモジュールの非定常熱解析
熱回路網法を用いた非定時常熱解析例
相変化冷却技術
断熱技術
伝熱デバイス

[日販商品データベースより]

熱の伝わり方から始めて、パッケージの熱抵抗、圧力損失とその種類、断熱技術、伝熱デバイスまで、寿命や情報処理能力などとも密接に関連している半導体・電子機器の熱的性能について解説する。