- ＴＳＶを中心とするＳｉＰの最新技術動向
-
- 価格
- 71,500円（本体65,000円＋税）
- 発行年月
- 2010年03月
- 判型
- Ｂ５
- ISBN
- 9784781302232
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[BOOKデータベースより]
第１章 ＴＳＶ（シリコン貫通電極）の技術開発動向（ビアエッチング技術；ビア充填技術 ほか）
第２章 フリップチップの技術開発動向（現状の技術開発動向；技術開発動向と予測）
第３章 Ｐａｃｋａｇｅ ｏｎ Ｐａｃｋａｇｅの技術開発動向（現状の技術開発動向；技術開発動向と予測）
第４章 部品内臓基板の技術開発動向（現状の技術開発動向；技術開発動向と予測）