図解入門よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み

プロセスの全体を俯瞰する半導体の秘密
Ｈｏｗーｎｕａｌ　ｖｉｓｕａｌ　ｇｕｉｄｅ　ｂｏｏｋ　

秀和システム新社
佐藤淳一　

• 価格: 1,980円（本体1,800円＋税）
• 発行年月: 2010年03月
• 判型: Ａ５
• ISBN: 9784798025230

内容情報

[BOOKデータベースより]

ウェーハから半導体ファブ、前工程、後工程まで全てが豊富なイラストで手に取るようにわかる。

第１章　半導体製造プロセスを理解する
第２章　前工程のプロセスフロー
第３章　洗浄・乾燥ウェットプロセス
第４章　イオン注入・熱処理プロセス
第５章　リソグラフィープロセス
第６章　エッチングプロセス
第７章　成膜プロセス
第８章　平坦化（ＣＭＰ）プロセス
第９章　後工程のプロセスフロー
第１０章　後工程の最新技術

[日販商品データベースより]

すべての半導体プロセスの基本と仕組みがわかる入門書。半導体の作り方を前工程のプロセスから、後工程のプロセスフローまで、豊富なイラストと図表を使ってわかりやすく解説。現場で用いられている専門用語も紹介。