パッケージング・テスティング計画総覧 ２００９

産業タイムズ社 東京官書普及

• 価格: 18,700円（本体17,000円＋税）
• 発行年月: 2009年01月
• 判型: Ｂ５
• ISBN: 9784883531608

内容情報

[BOOKデータベースより]

第１章　セット機器と実装技術動向
第２章　半導体パッケージ基板および最新ＳｉＰ動向―注目されるＦＣＢＧＡ／ＣＳＰ用基板の市場・技術動向
第３章　デバイス別パッケージ動向
第４章　国内半導体メーカーのパッケージ戦略
第５章　海外半導体メーカーのパッケージ戦略
第６章　国内外受託パッケージ・テストメーカーの現状と展望
第７章　中国後工程生産の最新動向
第８章　国内半導体メーカーの工場別動向と計画
第９章　パッケージ材料・装置の最新動向
参考資料