はじめての半導体後工程プロセス

ビギナーズブックス　４７

工業調査会
萩本英二　

• 価格: 2,640円（本体2,400円＋税）
• 発行年月: 2009年01月
• 判型: Ａ５
• ISBN: 9784769312833

内容情報

[BOOKデータベースより]

半導体製造工程は大きく２つに分けられる。シリコンを加工し配線を形成する前工程と、組立とテストを行う後工程である。後工程のあと、顧客はそれを自社の製品の中に組み込む。本書は後工程プロセスを、前工程と顧客での工程とのリエゾン領域にあるととらえ、半導体産業および製造プロセス全体を視野に入れつつ、後工程プロセスの詳細を解説。

第１編　半導体産業（半導体産業はどのように成長してきたか；半導体ビジネスの収益モデル；前工程と後工程の概要；半導体産業の明日）
第２編　組立・テストプロセス（中間プロセス；組立部材；組立プロセスの前工程；組立プロセスの後工程；テストプロセス；パッケージ）
第３編　半導体製造のインフラと操業（インフラの全体構成；操業；信頼性と品質管理；仕様書による管理）