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[BOOKデータベースより]
高速伝送、光、無線、高密度ＳｉＰ、パワーエレクトロニクス…世界の高性能・高密度電子機器を支える最先端半導体パッケージの設計・材料・装置技術から今後の応用までを徹底解説。
第１章 半導体パッケージの機能と目的
第２章 半導体パッケージ構造と組立製造プロセス
第３章 複合パッケージの構造と設計
第４章 半導体パッケージ材料技術
第５章 組立プロセス
第６章 今後の電子機器の動向