この商品をご覧のお客様は、こんな商品もチェックしています。
- トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本
-
価格:1,980円(本体1,800円+税)
【2023年06月発売】
- ビルドアップ多層プリント配線板技術
-
価格:3,740円(本体3,400円+税)
【2000年06月発売】
- トコトンやさしいプリント配線板の本 第2版
-
価格:1,650円(本体1,500円+税)
【2018年06月発売】
- ヘッドマウントディスプレイ
-
価格:4,180円(本体3,800円+税)
【2024年10月発売】




























[BOOKデータベースより]
本書は、プリント配線板がどのように作られるのだろうか、どんな材料が使われるのだろうかを、プリント配線板の製造実務に携わる入門者の方がたに理解いただけるようにまとめたものです。「プリント配線板とはどういうものか」ということからはじめ、めっきスルーホールによる多層プリント配線板を中心に、CAD設計からプリント配線板完成品検査まで、一連の製造工程の順を追ってやさしく、図解・解説しました。
プリント配線板の概要
プリント配線板の分類と構造および製造工程
パターンの設計
多層プリント配線板電気特性と高密度化の動き
アートワーク
内層作成工程
多層積層工程
穴加工
デスミアと無電解銅めっき
電解銅めっきと外層作成
ソルダーレジスト
最終仕上げ加工
完成品検査と品質保証
プリント配線板の絶縁材料
ビルドアッププリント配線板を製造する工程
今後の電子実装とプリント配線板