高周波半導体材料・デバイスの新展開

エレクトロニクス材料・技術シリーズ　

シーエムシー出版
佐野芳明　奥村次徳　

• 価格: 71,500円（本体65,000円＋税）
• 発行年月: 2006年11月
• 判型: Ｂ５
• ISBN: 9784882315827

内容情報

[BOOKデータベースより]

最先端の技術開発を担う多数の研究者の協力を得て、材料技術からデバイス作製技術までの最新動向を一冊にまとめ、第一線、及び関連の研究者、技術者への便宜を図ることを本書の狙いとしている。

展望　高周波利用のゆくえ、デバイスの位置づけ（高周波半導体材料の変遷；デバイスおよび回路設計技術の展望）
第１編　化合物半導体基板技術（ＧａＡｓ基板；ＳｉＣ基板；新材料系基盤）
第２編　結晶成長技術（３‐Ｖ族化合物成長技術；３‐Ｎ化合物成長技術；Ｓｍａｒｔ　Ｃｕｔ　ＴＭによるウェーハ貼り合わせ技術）
第３編　デバイス技術（３‐Ｖ族系デバイス；３族窒化物系デバイス；シリコン系デバイス；テラヘルツ波半導体デバイス）