- 半導体製造プロセス材料とケミカルス
-
- 価格
- 71,500円（本体65,000円＋税）
- 発行年月
- 2006年09月
- 判型
- Ｂ５
- ISBN
- 9784882315889
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[BOOKデータベースより]
第１編 前工程（ウェーハ基板；成膜・配線形成材料；フォトマスク；リソグラフィー材料・ケミカルス；エッチング液・ガス ほか）
第２編 後工程（実装基板；ボンディング材料；封止材料）