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CMCテクニカルライブラリー 205
シーエムシー出版 大見忠弘
点
序論―半導体固有の製造技術創出:半導体技術はまさにこれから半導体製造プロセスと材料リソグラフィ技術エッチング技術ウルトラクリーンイオン注入技術洗浄技術低環境負荷型真空排気システムマイクロ波励起高密度プラズマ直接酸化技術次世代DRAM用ペロブスカイト誘電体キャパシター電極・配線形成技術絶縁膜形成技術CMP用研磨液(スラリー)超高純度半導体ガス供給技術
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アレクサンドル・デュマ 志麻友紀 沖麻実也
価格:704円(本体640円+税)
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1位
又吉直樹
価格:1,320円(本体1,200円+税)
【2015年03月発売】
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[BOOKデータベースより]
序論―半導体固有の製造技術創出:半導体技術はまさにこれから
半導体製造プロセスと材料
リソグラフィ技術
エッチング技術
ウルトラクリーンイオン注入技術
洗浄技術
低環境負荷型真空排気システム
マイクロ波励起高密度プラズマ直接酸化技術
次世代DRAM用ペロブスカイト誘電体キャパシター
電極・配線形成技術
絶縁膜形成技術
CMP用研磨液(スラリー)
超高純度半導体ガス供給技術