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CMCテクニカルライブラリー 189
シーエムシー出版 大塚寛治
点
第1編 総論 パソコンの小型・薄型・軽量化の現状と展望(小型・薄型・軽量化のためのシステム設計;小型・薄型・軽量化のための高密度実装技術)第2編 ノート型・モバイル型パソコンの小型・薄型・軽量化技術(ノート型・モバイル型パソコンの小型・薄型・軽量化の動向;「カシオペア」の小型・薄型・軽量化技術)第3編 構成部品・部材の小型・薄型・軽量化技術(ハウジングの軽量化と材料開発・薄肉成形法;ハウジングの電磁波シールド ほか)第4編 最先端高密度実装技術と関連材料(ビルドアップ配線板の開発と絶縁材料;CSPの開発とパッケージ材料 ほか)
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斉藤昌之 鳥居邦夫 青山頼孝
価格:4,180円(本体3,800円+税)
【2003年05月発売】
1位
又吉直樹
価格:1,320円(本体1,200円+税)
【2015年03月発売】
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[BOOKデータベースより]
第1編 総論 パソコンの小型・薄型・軽量化の現状と展望(小型・薄型・軽量化のためのシステム設計;小型・薄型・軽量化のための高密度実装技術)
第2編 ノート型・モバイル型パソコンの小型・薄型・軽量化技術(ノート型・モバイル型パソコンの小型・薄型・軽量化の動向;「カシオペア」の小型・薄型・軽量化技術)
第3編 構成部品・部材の小型・薄型・軽量化技術(ハウジングの軽量化と材料開発・薄肉成形法;ハウジングの電磁波シールド ほか)
第4編 最先端高密度実装技術と関連材料(ビルドアップ配線板の開発と絶縁材料;CSPの開発とパッケージ材料 ほか)