高密度実装技術なぜなぜ１００問

工業調査会
春日寿夫　宇都宮久修　遠藤隆弘　

• 価格: 2,750円（本体2,500円＋税）
• 発行年月: 2003年02月
• 判型: Ａ５
• ISBN: 9784769312215

内容情報

[BOOKデータベースより]

本書では高密度実装技術（Ｊｉｓｓｏ技術）の基礎知識の一端を各技術分野におけるトップレベルの方々により紹介してもらい、実装技術が経験的な単なる「はんだ付け技術」ではなく、奥行きが深く様々な技術を包含しかつ高度な設計技術をも統括していく「Ｊｉｓｓｏという一総合技術」であるとの理解をしていただき、今後の業界技術活動、学術活動における一助となることを目的にしている。

第１章　実装技術とは（なぜ、実装技術がＩＴ（高度情報技術）産業に無くてはならないキーテクノロジとして脚光を浴びているのでしょうか；なぜ、実装技術がＪｉｓｓｏ技術と呼ばれるようになってきたのでしょうか　ほか）
第２章　高密度実装半導体パッケージ技術（なぜ、半導体デバイスにはパッケージが必要なのでしょうか；なぜ、表面実装型パッケージに変革が起きたのでしょうか　ほか）
第３章　プリント配線板（なぜ、プリント配線板は重要なのでしょうか；なぜ、プリント配線板は採用されてきたのでしょうか　ほか）
第４章　実装設備、検査信頼性（なぜ、高密度基板では実装が難しくなるのでしょうか；なぜ、０６０３部品の実装に専用のノズルが必要なのでしょうか　ほか）