高速ディジタル回路実装ノウハウ

高速信号を確実に伝送する基板設計とノイズ対策

ＣＱ出版
久保寺忠　

• 価格: 2,860円（本体2,600円＋税）
• 発行年月: 2002年09月
• 判型: Ａ５
• ISBN: 9784789833486

内容情報

[BOOKデータベースより]

現代の電子回路の中心的な存在であるディジタルＩＣは、ますます小型化、高機能化、高速化している。一方、これらの高速ディジタルＩＣを実装するプリント基板の配線は微細化しており、新しい多層化技術も次々と生まれている。このような状況では、単にＩＣを実装しプリント・パターンで接続しただけでは、安定に回路を動作させることはできない。配線長の長いクロック信号ラインで起きる反射、電源やグラウンド・プレーンが引き起こすノイズなど、高速化に伴う多くの問題点は、回路設計の段階で対処する必要があり、アートワーク設計の時点では手遅れだ。本書は、高周波化が遅れているプリント基板上で、高速にそして確実にディジタル回路を動作させるためのプリント・パターンの配線テクニック、高速ＩＣの使い方などをわかりやすく解説するもの。回路設計者だけでなく、アートワーク設計者にも役に立つ一冊である。

プリント基板の高速化と周波数特性―高速／高周波回路を実装するために
高速センスによる多層プリント基板活用―信号層／電源層／グラウンド層のレイアウトと配線術
クロック信号ラインの伝播遅延要因―基板上で最も高速な信号のふるまいと問題点
高速ディジタル基板の信号波形の実際―ＤＩＭＭのクロック信号波形の観測と考察
伝播遅延とスキューへの対応―伝播速度の算出法と高速回路の動作マージンの検証
高速バッファＩＣの種類と伝播特性―その実力と使い方を実験で検証
パスコンの役割とその最適容量―高速ＩＣの安定動作に必須！その施し方と設計法
配線インダクタンスの低減方法―ＩＣに安定な電源を供給するために
伝送線路のインピーダンス整合―信号エネルギを１００％負荷に伝えるテクニック
プリント・パターンのインピーダンス設計―特性インピーダンスと伝送速度の考察
ノイズを出さない高速回路設計―ノイズ発生のしくみと高速ＩＣの選び方
ノイズを出さないプリント基盤設計―部品レイアウトとアートワークの心得