集積回路工学

日本理工出版会
上西勝三　

• 価格: 2,750円（本体2,500円＋税）
• 発行年月: 2001年10月
• 判型: Ａ５
• ISBN: 9784890192137

内容情報

[BOOKデータベースより]

本書は教科書としてだけでなく、集積回路に関心のある幅広い人にも利用できるように、シリコン基板の上に多くの回路部品を形成するための、パターン形成、接合形成、薄膜形成などの処理、プロセス技術そのものについてだけでなく、全体の製法工程についても解説した。集積回路の初期の技術と経過および最新の技術に至るまで触れている。

半導体産業の影響
モノリシック集積回路
シリコン単結晶
酸化膜
拡散と接合の形成
ホトリソグラフ
洗浄・薬品・純水
エッチング
クリーン技術
成膜技術
組立・実装技術
集積回路の信頼性
今後の課題