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工業調査会 土肥俊郎
本書では、超LSIデバイスの発展経緯と現状の動向・課題ならびに平坦化CMP導入の背景と超精密ポリシング/CMP技術の基礎を概説し、平坦化CMPシステムと要素技術について詳述する。
第1章 序論第2章 超LSIデバイスプロセスと平坦化CMPの位置付け第3章 CMPシステムと要素技術第4章 デバイス化ウェハの平坦化CMPの実際第5章 デバイス製造プロセスにおけるCMP欠陥とその評価技術第6章 超LSIデバイスと平坦化CMPの課題
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小路啓之
価格:618円(本体562円+税)
【2015年05月発売】
職業能力開発教材委員会 松下電器産業株式会社
価格:3,300円(本体3,000円+税)
【1997年06月発売】
1位
又吉直樹
価格:1,320円(本体1,200円+税)
【2015年03月発売】
一覧を見る
[BOOKデータベースより]
本書では、超LSIデバイスの発展経緯と現状の動向・課題ならびに平坦化CMP導入の背景と超精密ポリシング/CMP技術の基礎を概説し、平坦化CMPシステムと要素技術について詳述する。
第1章 序論
第2章 超LSIデバイスプロセスと平坦化CMPの位置付け
第3章 CMPシステムと要素技術
第4章 デバイス化ウェハの平坦化CMPの実際
第5章 デバイス製造プロセスにおけるCMP欠陥とその評価技術
第6章 超LSIデバイスと平坦化CMPの課題