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日刊工業新聞社 相良岩男
半導体は、21世紀に向けて、ICの集積化ともいうべき驚異的な性能を持つ革命ともいうべきシステムLSIが登場しようとしている。このシステムLSIでは、ワン・チップに10億素子規模の集積が可能となり、これによりデジタル・テレビやマルチメディア・パソコンなどのシステム規模のICが実現できるようになる。だが、これを実現するには、システム・レベルの膨大な電子回路をどのようにして設計するか、極限に迫る微細化プロセスをどのように構築するか、ということを同時に解決しなければならない。前者が新しいEDAであり、後者が新しいプロセスということになる。本書は、この新しいEDAと新しいプロセスについて、最新技術の一端に触れてみた。
1 システムLSIのEDA設計(システムLSIとは;論理回路からLSIへ;高速・低電力MOS技術;システムLSI設計フロー)2 システムLSIの製造技術(前処理工程;ホト・リソグラフィ技術;微細化エッチング技術;熱酸化膜とCVD技術 ほか)
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[BOOKデータベースより]
半導体は、21世紀に向けて、ICの集積化ともいうべき驚異的な性能を持つ革命ともいうべきシステムLSIが登場しようとしている。このシステムLSIでは、ワン・チップに10億素子規模の集積が可能となり、これによりデジタル・テレビやマルチメディア・パソコンなどのシステム規模のICが実現できるようになる。だが、これを実現するには、システム・レベルの膨大な電子回路をどのようにして設計するか、極限に迫る微細化プロセスをどのように構築するか、ということを同時に解決しなければならない。前者が新しいEDAであり、後者が新しいプロセスということになる。本書は、この新しいEDAと新しいプロセスについて、最新技術の一端に触れてみた。
1 システムLSIのEDA設計(システムLSIとは;論理回路からLSIへ;高速・低電力MOS技術;システムLSI設計フロー)
2 システムLSIの製造技術(前処理工程;ホト・リソグラフィ技術;微細化エッチング技術;熱酸化膜とCVD技術 ほか)