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超LSI技術 23 デバイスとプロセス その13
工業調査会 半導体研究振興会 西沢潤一
今後の集積回路開発ではチップの高速化、低消費電力化、高効率化がこれまで以上に強く求められるようになる。本巻では、プロセス技術、デバイス技術、回路技術の3つの技術分野から高速化、低消費電力化、高効率化の鍵を握ると思われる技術を取り上げ、研究開発の現状と将来の可能性について言及している。
1章 洗浄技術2章 コンタクト技術3章 超精密ポリシング/CMPのメカニズムと半導体プロセスへの適用4章 超高速ULSI実現に向けた多層配線技術―有機膜Cu配線技術の現状と課題5章 高周波CMOSデバイス・回路技術6章 SIT7章 超高速SOI BiCMOS技術8章 SiGe HBT技術9章 CMOSイメージセンサ
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[BOOKデータベースより]
今後の集積回路開発ではチップの高速化、低消費電力化、高効率化がこれまで以上に強く求められるようになる。本巻では、プロセス技術、デバイス技術、回路技術の3つの技術分野から高速化、低消費電力化、高効率化の鍵を握ると思われる技術を取り上げ、研究開発の現状と将来の可能性について言及している。
1章 洗浄技術
2章 コンタクト技術
3章 超精密ポリシング/CMPのメカニズムと半導体プロセスへの適用
4章 超高速ULSI実現に向けた多層配線技術―有機膜Cu配線技術の現状と課題
5章 高周波CMOSデバイス・回路技術
6章 SIT
7章 超高速SOI BiCMOS技術
8章 SiGe HBT技術
9章 CMOSイメージセンサ