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表面実装ポケットブック
日刊工業新聞社 浜田正和
「マイクロソルダリング」では、最早単なる現場技術として捉えることができなくなり、接合部の設計から現場管理要因の洗い出しに至るまで、もっとシステマチックに取り組む必要がある。本書では、このような観点にたち「マイクロソルダリング」を実装工学的立場から取り扱う。すなわち、接合部の信頼性設計から現場で発生する不良現象を予測し、これを事前に防止するようにプロセスを設計する。
第1章 マイクロソルダリングとは第2章 はんだ付けの基礎第3章 マイクロソルダリング用クリームはんだの選定と利用第4章 クリームはんだ印刷技術第5章 リフローによる接合部形成技術第6章 はんだ付けプロセス設計第7章 はんだ付け不良とその対策
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[BOOKデータベースより]
「マイクロソルダリング」では、最早単なる現場技術として捉えることができなくなり、接合部の設計から現場管理要因の洗い出しに至るまで、もっとシステマチックに取り組む必要がある。本書では、このような観点にたち「マイクロソルダリング」を実装工学的立場から取り扱う。すなわち、接合部の信頼性設計から現場で発生する不良現象を予測し、これを事前に防止するようにプロセスを設計する。
第1章 マイクロソルダリングとは
第2章 はんだ付けの基礎
第3章 マイクロソルダリング用クリームはんだの選定と利用
第4章 クリームはんだ印刷技術
第5章 リフローによる接合部形成技術
第6章 はんだ付けプロセス設計
第7章 はんだ付け不良とその対策