半導体プロセス技術

半導体工学シリーズ　９

培風館
丹呉浩侑　

• 価格: 6,380円（本体5,800円＋税）
• 発行年月: 1998年11月
• 判型: Ａ５
• ISBN: 9784563032982

内容情報

[BOOKデータベースより]

本書は、現在のＬＳＩの基幹を成しているＳｉ　ＭＯＳ　ＬＳＩプロセスを中心に記述したものである。これからこの分野の勉強を始めようとする学生・大学院生、あるいは技術者のため、半導体プロセスに関する理論と技術をできる限り整理し、基礎的事項を学べるようにまとめた。まず、ＭＯＳ　ＬＳＩの基本素子であるＭＯＳトランジスタの基本的知識とＭＯＳトランジスタなどの素子の製作に必要なプロセスモジュールを概観した後、リングラフィ、エッチング、不純物導入技術などからプロセス評価技術まで、個々の要素プロセスの内容を体系的かつ詳細に記述している。

１　基本素子の動作機構と製作プロセス
２　プロセスモジュールと製作プロセス
３　リソグラフィ
４　エッチング技術
５　絶縁膜技術
６　不純物導入技術
７　薄膜堆積技術
８　ウェーハ清浄化技術
９　結晶・ウェーハ技術
１０　プロセスシミュレーション
１１　半導体プロセス評価技術