- 半導体組立・検査技術 ’９９
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月刊Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ｗｏｒｌｄ増刊号 第１７巻第９号
- 価格
- 19,800円（本体18,000円＋税）
- 発行年月
- 1998年07月
- 判型
- Ａ６
- ISBN
- 9784894660380
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[BOOKデータベースより]
モバイル時代を睨む半導体後工程を全分野クローズアップ。
第１編 総論
第２編 各社最新パッケージ
第３編 各論（ウェーハ加工技術；ボンディング技術；検査技術 ほか）