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丸善出版 志村史夫
本書は、半導体材料の基本であるシリコン結晶の工学を基礎から応用まで一貫して述べたものである。著者の、デバイスメーカ・材料メーカ・大学の三者での研究生活の経験を生かし、デバイスと材料の相関を意識した内容となっている。また、図面を多く取り入れ、文献をふんだんに紹介するなどの便宜が図ってある。
単結晶の育成ウエーハ加工と洗浄酸化膜と窒化膜絶縁体上のシリコン層結晶欠陥の解析と制御結晶欠陥の制御結語 シリコン結晶工学の将来
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1位
又吉直樹
価格:1,320円(本体1,200円+税)
【2015年03月発売】
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[BOOKデータベースより]
本書は、半導体材料の基本であるシリコン結晶の工学を基礎から応用まで一貫して述べたものである。著者の、デバイスメーカ・材料メーカ・大学の三者での研究生活の経験を生かし、デバイスと材料の相関を意識した内容となっている。また、図面を多く取り入れ、文献をふんだんに紹介するなどの便宜が図ってある。
単結晶の育成
ウエーハ加工と洗浄
酸化膜と窒化膜
絶縁体上のシリコン層
結晶欠陥の解析と制御
結晶欠陥の制御
結語 シリコン結晶工学の将来