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[BOOKデータベースより]
本書は、ヘテロ構造によるSi系デバイスの高性能化を目標に、そのための基礎理論からヘテロ材料・製造プロセス・最新のデバイス特性にいたるまでを詳述したものである。近年の半導体デバイス・集積回路のめざましい進歩は、シリコンに負うところが非常に大きく、その状況は今後も変わらないと考えられ、シリコンの枠内で新しい分野を開拓することが強く望まれている。本書はそのような観点でまとめられた初めてのものであり、Si系デバイスの研究者・技術者にとって格好の書である。
第1章 シリコン系ヘテロ接合デバイスの意義と研究動向
第2章 半導体ヘテロ接合の性質
第3章 シリコンバイポーラトランジスタの高速化
第4章 シリコンヘテロ材料に要求される性質
第5章 SiCヘテロエミッタ
第6章 非晶質半導体系ヘテロエミッタ
第7章 シリコン酸化物ヘテロエミッタ
第8章 Si‐Ge系ヘテロ構造
第9章 バンドギャップ縮小効果と擬似ヘテロ接合デバイス
第10章 新しいヘテロ材料の可能性とその展望
第11章 GaAs系HBTの最近の進歩