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カラー版
誠文堂新光社 中野丈
基礎資料(半導体の物理的特性と電気的特性;不純物を添加した半導体;不純物の添加〈ドーピング〉方法;PN接合の作り方;PN接合と障壁層効果)個別半導体素子(ダイオード;特殊用途ダイオード;マイクロ波ダイオード;受光素子;発光ダイオード〈LED〉;半導体レーザ〈LD〉;フォト・インタラプタ;オプト・カプラ;光通信用受光素子;バイポーラ・トランジスタ;プレーナ・トランジスタ;電界効果トランジスタ〈FET〉;MOS形電界効果トランジスタ〈MOS FET〉;パワーMOS FET;IGBT;サイリスタ;集積回路〈IC〉;大規模集積回路〈LSI〉;超超大規模集積回路〈ULSI〉 ほか)半導体の組立技術半導体のパッケージ半導体の信頼性
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1位
又吉直樹
価格:1,320円(本体1,200円+税)
【2015年03月発売】
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[BOOKデータベースより]
基礎資料(半導体の物理的特性と電気的特性;不純物を添加した半導体;不純物の添加〈ドーピング〉方法;PN接合の作り方;PN接合と障壁層効果)
個別半導体素子(ダイオード;特殊用途ダイオード;マイクロ波ダイオード;受光素子;発光ダイオード〈LED〉;半導体レーザ〈LD〉;フォト・インタラプタ;オプト・カプラ;光通信用受光素子;バイポーラ・トランジスタ;プレーナ・トランジスタ;電界効果トランジスタ〈FET〉;MOS形電界効果トランジスタ〈MOS FET〉;パワーMOS FET;IGBT;サイリスタ;集積回路〈IC〉;大規模集積回路〈LSI〉;超超大規模集積回路〈ULSI〉 ほか)
半導体の組立技術
半導体のパッケージ
半導体の信頼性