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超LSI技術 12 デバイスとプロセス その2
工業調査会 半導体研究振興会 西沢潤一
第28巻は、DRAM、SRAMデバイス技術をはじめとして、酸化、エッチング等のプロセス技術、さらには表面、界面の解析法に至るまで、基礎から応用に亘って幅広く検討することを目的とした。
1 メガビットDRAM技術2 CMOS・SRAMプロセスデバイス技術3 サブミクロン光リングラフィ4 サブミクロンプロセスシミュレーション5 薄いシリコン酸化膜の信頼性6 ECRプラズマプロセス7 多孔質シリコンと金属・シリコン界面8 X線回折法によるシリコン表面・界面の解析9 電子分光法による表面の評価と吸着パネルディスカッション
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[BOOKデータベースより]
第28巻は、DRAM、SRAMデバイス技術をはじめとして、酸化、エッチング等のプロセス技術、さらには表面、界面の解析法に至るまで、基礎から応用に亘って幅広く検討することを目的とした。
1 メガビットDRAM技術
2 CMOS・SRAMプロセスデバイス技術
3 サブミクロン光リングラフィ
4 サブミクロンプロセスシミュレーション
5 薄いシリコン酸化膜の信頼性
6 ECRプラズマプロセス
7 多孔質シリコンと金属・シリコン界面
8 X線回折法によるシリコン表面・界面の解析
9 電子分光法による表面の評価と吸着
パネルディスカッション