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IC、LSIの生産プロセスから技術ノウハウまで半導体現場のすべてがわかる本
日本実業出版社 那野比古
産業のコメといわれ、電気製品、自動車に代わって日米貿易摩擦の主役となりつつある「半導体」―。たった一つのチップがアメリカを震憾させ、あらゆる産業構造を変えつつある。本書では、その小さな巨人「半導体」について、「半導体」とは、そもその何なのか、どんな種類があり、どう違うのか、どのようなプロセスを経て「半導体」はつくられるのか、どのような技術的ブレイクスルーがそこでは行なわれているのか。どんな企業が参入しているのか、そこでの市場規模は…などなど、半導体にまつわるすべてをわかりやすく解説する。
1章 はじめにICの設計ありき2章 シリコン・ウエハーをつくる3章 回路をICの中に埋め込む4章 ワイヤーボンディングからパッケージングまで5章 厳重な検査が高品質LSIを作り出す6章 半導体生産での知られざるノウハウ7章 半導体コストの考現学8章 コンピュータづくりは半導体の組立技術だ9章 超高層LSIからバイオチップまでの最先端テクノロジー10章 いま、半導体は
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価格:1,815円(本体1,650円+税)
【1996年04月発売】
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又吉直樹
価格:1,320円(本体1,200円+税)
【2015年03月発売】
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[BOOKデータベースより]
産業のコメといわれ、電気製品、自動車に代わって日米貿易摩擦の主役となりつつある「半導体」―。たった一つのチップがアメリカを震憾させ、あらゆる産業構造を変えつつある。本書では、その小さな巨人「半導体」について、「半導体」とは、そもその何なのか、どんな種類があり、どう違うのか、どのようなプロセスを経て「半導体」はつくられるのか、どのような技術的ブレイクスルーがそこでは行なわれているのか。どんな企業が参入しているのか、そこでの市場規模は…などなど、半導体にまつわるすべてをわかりやすく解説する。
1章 はじめにICの設計ありき
2章 シリコン・ウエハーをつくる
3章 回路をICの中に埋め込む
4章 ワイヤーボンディングからパッケージングまで
5章 厳重な検査が高品質LSIを作り出す
6章 半導体生産での知られざるノウハウ
7章 半導体コストの考現学
8章 コンピュータづくりは半導体の組立技術だ
9章 超高層LSIからバイオチップまでの最先端テクノロジー
10章 いま、半導体は