電波吸収体・電磁波シールド材の開発最前線《普及版》

５Ｇに向けた設計と高性能化
エレクトロニクスシリーズ　

シーエムシー出版
橋本修　

• 価格: 7,370円（本体6,700円＋税）
• 発行年月: 2026年06月
• 判型: Ｂ５
• ISBN: 9784781318981

内容情報

[BOOKデータベースより]

【第１編：総論】（電波吸収体・電磁波シールド材料の最新研究動向について；電波吸収体の理論・設計；ミリ波吸収メカニズムとその材料設計への適用；電磁波障害問題と規制・規格）
【第２編：材料開発】（円形パッチ配列電波吸収体における変成器の巻数比設計；金属パターン周期配列構造を利用する電波吸収体の設計；パターン構造による多周波電波吸収体の開発と活用例　ほか）
【第３編：測定】（電磁流源による遠方界推定技術；空洞共振器を用いた誘電体フィルムのミリ波複素誘電率測定　ほか）
【第４編：応用事例】（アレーアンテナ理論を応用した電波散乱壁の設計―波源の位置を考慮した設計―；車載ミリ波レーダー用電波吸収ゴムシートの特性と適用事例　ほか）

[日販商品データベースより]

5G本格導入を支える電波吸収体・シールド材の動向から、材料開発、誘電率測定、建築分野への応用事例までを網羅した、EMC対策に携わる全技術者必携の一冊！