高熱伝導・放熱材料の最新開発動向・最適調整と応用展開・今後の展望

ＴＩＭの最前線・自動車・半導体パッケージ用途への応用

ＡｎｄＴｅｃｈ 西村書店（取次・東京）
柴田博一　末田学　稲葉優文　永田員也　林　裕之　

• 価格: 55,000円（本体50,000円＋税）
• 発行年月: 2025年05月
• 判型: Ｂ５
• ISBN: 9784909118820

内容情報

[日販商品データベースより]

★TIMの役割・構成、熱や機械特性に基づく材料選定方法を紹介し、市場における最新のTIM製品動向を解説！

★熱伝導性フィラーとその表面処理技術、高熱伝導樹脂、放熱シートの開発動向について紹介！

★車載用途や半導体パッケージ用放熱材料を中心に、ギャップフィラーや熱設計手法、評価技術など、実装現場に即した応用例を紹介！