次世代パワー半導体の熱設計と実装技術《普及版》

エレクトロニクスシリーズ　

シーエムシー出版
菅沼克昭　

• 価格: 6,270円（本体5,700円＋税）
• 発行年月: 2026年01月
• 判型: Ｂ５
• ISBN: 9784781318509

内容情報

[BOOKデータベースより]

第１章　実装技術の現状と展望
第２章　はんだ・焼結結合
第３章　樹脂材料
第４章　基板
第５章　受動部品
第６章　パワーモジュールの耐熱信頼性と熱特性評価
第７章　冷却・放熱

[日販商品データベースより]

SiCやGaNなどWBGパワー半導体の高温・高速・高耐圧動作を支える熱設計技術を解説し、EV向け車載パワーモジュールの高出力密度化に迫る1冊。