- シリコンと化合物半導体の超精密・微細加工プロセス技術
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工程別加工技術の基礎と最新動向
エレクトロニクスシリーズ
- 価格
- 99,000円(本体90,000円+税)
- 発行年月
- 2024年06月
- 判型
- B5
- ISBN
- 9784781317571
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【2022年04月発売】






















[日販商品データベースより]
半導体や化合物半導体製造技術に関し、エッチング・スライシング・ダイシング・CMPなどの精密加工技術の動向を解説した1冊。