電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計

設計技術シリーズ　

科学情報出版 西村書店（取次・東京）
加藤義尚　

• 価格: 4,620円（本体4,200円＋税）
• 発行年月: 2021年12月
• 判型: Ａ５
• ISBN: 9784910558059

内容情報

[BOOKデータベースより]

１章　はじめに
２章　部品内蔵基板技術の歴史
３章　構造工法利点課題
４章　製造技術（有機基板、フレックス基板、薄膜キャパシタ内蔵基板、能動部品内蔵パッケージ）
５章　材料・部品
６章　適用分野・用途・展開
７章　試験・検査・品質（信頼性試験、出荷検査および電気試験、ＣＡＥ活用）
８章　設計とＣＡＤ技術
９章　規格、特許、および環境
１０章　公的研究機関
１１章　今後の展開・展望

[日販商品データベースより]

近年の電子情報機器の高機能化、高性能化と超小型化は目覚ましく、IoT（ Internet of Things：モノのインターネット） 関連の AI（ 人工知能）エッジコンピューティング技術に対応した多様なニーズへの電子実装技術の即応性が求められている。AI やIoT などの技術が進化・活用される中で、必要なモノ・サービスを、必要な人に、必要な時に、必要なだけ提供できるSociety 5.0 もコネクテッドインダストリにより実現するためには、ネットワークにつながったエッジ側で補完的な情報処理を行うエッジコンピューティングによる分散化（ エッジ側で低消費電力かつ高速にAI 処理を可能とする革新的なAI エッジコンピューティング技術の開発） が急務であり、鍵となる。
　これまで電子実装技術を牽引してきた技術である、高性能コンピュータ（ ハイエンドサーバーやスーパーコンピュータ） や携帯電子機器（ パソコンやスマートフォン等）、更にIoT デバイスとこれらが集積した膨大なデータ解析を行うデータセンタでのクラウド、さらにAI においてはAI クラウドの負荷を分担するAI エッジ、これらすべてにおいて省エネとコストパフォーマンスを考慮した小型化とローパワー化などの新たな電子実装技術へのニーズが求められている。
　このニーズに応えるエッジ側デバイスを実現するために、従来の延長上には無い、より小型で、より多機能で、より効率的なデータ伝送が可能で、AI 機能を内蔵した革新的高機能・複合機能電子モジュールである「AI エッジ用インテリジェントモジュール」（ エッジ側ポイントのスマホ、自動運転、ドローン等の端末機器に搭載される革新的高機能・複合機能電子モジュール） の開発が必要となる。
　このAI エッジ用インテリジェントモジュールに貢献できる三次元実装構造として、部品内蔵構造を用いた基板・モジュールが必要となってきている。
　部品内蔵技術および部品内蔵構造は、三次元配線による実装密度の向上をもたらすとともに、配線長短縮による高周波特性の改善やデバイスとの接続信頼性をもたらす有効な手段である。
　従来、部品内蔵構造に関する専門書が上梓されてこなかった中で、今回、「電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計」を関連技術者の知見を結集し取り纏めることができた。現在のそして将来の電子材料モジュール基板に関連する技術者研究者への参考書として本書を利用して頂ければ幸いである。