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[BOOKデータベースより]
基板を揚げて、部品を炙って、半導体の中まで覗いて理解を深めよう。
第1章 ソフトウェアとハードウェアの世界の境界
[日販商品データベースより]第2章 ソフトウェアから近づいてみる
第3章 ハードウェアから近づいてみる
第4章 揚げて炙って中身を覗く
第5章 取り出したチップを解析してみる
第6章 コンピュータの再構成
第7章 物理世界とコンピュータとの界面
技術が進むにしたがって、コンピュータの中身が見えなくなってきています。コンピュータの頭脳としてCPUがあって、OSがあってプログラムが動く…。漠然とわかっていても、実際にどういうしくみで意図したとおりに動作しているのかとなると、なかなかイメージできないものです。本書はこのように、ブラックボックスになっているコンピュータのしくみを、「炙る」「揚げる」などの過激な手法も用いつつ、半導体レベルから実際に目に見える形でひもといていきます。