- 次世代パワー半導体の熱設計と実装技術
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- 価格
- 73,700円（本体67,000円＋税）
- 発行年月
- 2020年01月
- 判型
- Ｂ５
- ISBN
- 9784781314365
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[日販商品データベースより]
EV市場をはじめエネルギー分野において、SiCやGaNなどのWBGパワー半導体の需要が高まっている。当書籍では、その実用化にあたって課題となる熱設計に焦点を当て、樹脂材料や基板の開発、冷却・放熱技術を解説する。