ヒートシンクとファンによる熱設計の基礎と実践

熱しやすく冷めやすい先進半導体の最高性能を引き出す
パワー・エレクトロニクス・シリーズ　

ＣＱ出版
深川栄生　

• 価格: 3,520円（本体3,200円＋税）
• 発行年月: 2019年09月
• 判型: Ａ５
• ISBN: 9784789846318

内容情報

[BOOKデータベースより]

「ヒートシンク」を使えば、効率良く半導体素子の温度を下げることができます。ただし、間違った選び方や使い方をすると、温度が下がらないばかりか、さまざまなトラブルの原因になります。本書では、ヒートシンクの正しい選び方や使い方、放熱性能の確認方法について実例をあげて解説します。プリント基板や筐体など、ヒートシンク以外の熱設計にも応用可能な内容になっています。

第１章　ヒートシンクの基礎知識
第２章　伝熱の基礎と温度測定
第３章　まちがいだらけの熱設計ホントにあった話
第４章　パワー半導体の熱設計とヒートシンクの選定
第５章　ヒートシンクを活用した熱対策
第６章　電子回路シミュレータＬＴｓｐｉｃｅを活用した熱設計
第７章　熱計算の要「熱伝達率」を求める

[日販商品データベースより]

本書では，ヒートシンクの正しい選び方や使い方，放熱性能の確認方法について実例をあげて解説しています．プリント基板や筐体など，ヒートシンク以外の熱設計にも応用可能な内容になっています．