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[BOOKデータベースより]
１章 実装が支える電子機器の小型・薄型化技術
２章 最新実装手法の基本―課題と今後の方向
３章 実装技術ノート（実装設計編；はんだ実装編；はんだ材料／はんだ代替材料編；先端実装手法編；先端パッケージ編）